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iar embedded secure ip 文章 進入iar embedded secure ip技術社區

出售Artisan將是Arm轉型的標志性事件

  • 雖然是EDA公司收購IC設計IP，但此次收購可能會在整個競爭格局中產生連鎖反應。Cadence強化一站式服務和EDA工具護城河，而Arm轉向更高利潤的芯片設計。
  • 關鍵字： Artisan  Arm  Cadence  IP  

E3650工具鏈生態再增強，IAR全面支持芯馳科技新一代旗艦智控MCU

  • 全球嵌入式軟件開發解決方案領導者IAR與全場景智能車芯引領者芯馳科技正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳E3650，為這一旗艦智控MCU提供開發和調試一站式服務，進一步豐富芯馳E3系列智控芯片工具鏈生態，共同為客戶提供優質產品和高效的開發體驗。IAR與芯馳科技是長期合作伙伴，此前已全面支持芯馳科技E3系列車規MCU產品。芯馳E3系列是面向最新一代電子電氣架構打造的智能車控產品，以完善的產品布局，覆蓋區域控制、車身控制、電驅、BMS電池管理、智能底盤、ADAS
  • 關鍵字： E3650  工具鏈  IAR  芯馳科技  智控MCU  

使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調制用例

  • 摘要本文介紹了一種在FPGA中實現的增強型正交頻分復用（OFDM）調制器設計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應（FIR）濾波器IP核。該設計解決了在沒有主控制器的情況下生成復雜測試模式的常見難題，大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調制器擺脫了對主機控制器的依賴，簡化了初始調試過程。該設計可直接在萊迪思FPGA核中實現，從而節省成本并縮短開發周期。該調制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
  • 關鍵字： 萊迪思半導體  iFFT  FIR IP  5G  OFDM  

Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案

  • 為了提供更好的用戶體驗，包括高質量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設備，都需要 5 納米及以下的先進節點 SoC，以達成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標。然而，隨著技術發展到 5 納米以下的工藝節點，SoC 供應商面臨各種挑戰，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時，市場也需要高分辨率相機、更快的幀率和 AI 驅動的計算，這就要求接口具有更高的數據傳輸速率和更強的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著這些性能要求變得越來越復雜，市場亟需創新的解決方案來
  • 關鍵字： Cadencee  USB2V2 IP  

IAR攜手極海半導體，高效開發全球首款基于Cortex-M52的MCU

  • 全球領先的嵌入式開發工具供應商IAR與中國知名MCU供應商極海半導體聯合正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本現已全面支持極海G32R501系列實時控制MCU。G32R501是全球首款基于Arm? Cortex?-M52處理器雙核架構的實時控制MCU，支持Arm Helium?矢量擴展（M-profile Vector Extension, MVE）和極海自研的紫電數學指令擴展單元等創新特性，可廣泛適用于新能源光伏、工業自動化、新能源汽車、商業電源等高端應用領域。
  • 關鍵字： IAR  極海  Cortex-M52  MCU  

IAR推動嵌入式開發：云就緒、可擴展的CI/CD和可持續自動化

  • 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR正式發布全新云就緒平臺，為嵌入式開發團隊提供企業級的可擴展性、安全性和自動化能力。該平臺于在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會上正式亮相，標志著將現代DevSecOps工作流集成到嵌入式軟件開發中已邁出了重要一步。實現嵌入式系統的可擴展云端CI/CD隨著嵌入式系統的不斷演進，開發團隊在集成現代CI/CD流程的同時，面臨著日益增長的可擴展性、安全性與合規性要求。然而，傳統嵌入式軟件開發方式受制于固定的許可證模式和復雜的構建環境，限制了敏
  • 關鍵字： IAR  嵌入式開發  云就緒  可持續自動化  

創意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片

  • 創意2日宣布，自主研發的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進N3P制程技術，并結合CoWoS-R先進封裝，成為業界首個實現12 Gbps數據傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創新中間層（Interposer）布局設計優化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術下穩定運行于高速模式。 創意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數據傳輸需求、功耗效率提升1
  • 關鍵字： 創意  HBM4  IP  臺積電  N3P  

燦芯半導體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

  • 近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協議兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協議，數據傳輸速率最高可達2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多種數據位寬應用。燦芯半導體此次發布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
  • 關鍵字： 燦芯半導體  DDR3/4   LPDDR3/4  Combo IP  

Imagination繼續推動GPU創新—發布全新DXTP GPU IP將功效提升20%

  • Imagination于不久前正式發布了DXTP GPU IP，這款新產品的亮點在于，在標準圖形工作負載下，其能效比（FPS/W）相比前代產品實現了高達20%的提升。作為GPU IP行業的領導者，截至2023年的公開數據顯示，搭載Imagination IP授權的芯片累計出貨量高達110億顆。這些芯片廣泛應用于移動設備（包括智能手機）、汽車、消費電子產品和電腦等多個領域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發布，正值在DeepSeek等大模型技術的推動下，邊緣AI設備廣泛興起的產業轉型期，功效更高的G
  • 關鍵字： Imagination  GPU  GPU IP  

Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統領域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業解決方案。展會呈現邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規級技術等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業控制、物聯網、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態布局，推動工業4.0與智能化轉型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
  • 關鍵字： Embedded World 2025  邊緣AI  存儲  嵌入式  MCU  

Imagination：軟件定義汽車時代，一場由算力驅動的出行革命

  • 當一輛汽車的性能不再由發動機排量決定，而是取決于車載芯片的算力與軟件的智能程度，這場由" 軟件定義汽車"（SDV）引發的產業革命已勢不可擋。在2025 年CES 展會上，全球科技巨頭紛紛亮出面向未來十年的智能汽車解決方案，而在這場技術競速中，芯片架構的創新與人工智能的深度應用正在重塑整個汽車產業鏈。在這個背景之下，EEPW 與Imagination 的高級產品總監Rob Fisher進行了深度的交流采訪，揭示了這場變革背后的技術邏輯與產業圖景。Imagination 高級產品總監Rob
  • 關鍵字： 202503  Imagination  軟件定義汽車  GPU IP  

英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創新MCU解決方案

  • 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創新MCU解決方案
  • 關鍵字： 英飛凌  Embedded World  MCU  

米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現嵌入式技術無限可能

  • 2025年3月11日，全球領先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規模最大的嵌入式系統展覽會Embedded World 2025。此次展會，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術方案驚艷登場，為嵌入式開發者帶來了一場科技盛宴。圖 米爾展臺現場展會現場，米爾電子展示全系列產品，基于國內外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發板，滿足多元需求，涵蓋工業控制、人工智能、物聯網等多個領域。產品線涵蓋了從核
  • 關鍵字： 米爾  德國紐倫堡  Embedded World 2025  嵌入式  

僅1.38平方毫米！德州儀器發布世界上最小的MCU

  • 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專為醫療可穿戴設備和個人電子應用設計。據TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產品小38%，且批量購買時每件僅需20美分，極具性價比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內存、三通道12位模擬數字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
  • 關鍵字： 德州儀器  MCU  Embedded World 2025  MSPM0C1104  

IAR發布云端平臺，助力現代嵌入式軟件開發團隊

  • 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會上重磅發布全新云端平臺。該平臺為嵌入式軟件開發人員提供前所未有的自由度與靈活性，助力開發團隊在工具選擇和日常工作流中實現更高效的協作與創新。IAR全新可擴展工具包集成完整產品線，包括廣受業界認可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構建工具，以及一系列高級附加組件，如IAR C-STAT靜態代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案
  • 關鍵字： IAR  云端平臺  嵌入式軟件  embedded world  
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iar embedded secure ip介紹

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